背板是指层数为8层以上的印刷电路板,背板層數一般為8至28层,采用的材料一般为FR-4材料。部分背板表面有若干插槽,可以连接其它的印刷电路板或电子元器件。背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。[1]

PICMG 1.3 背板
1960年代PDP-8小型计算机使用的背板

参考文献

  1. ^ 田文超著,电子封装结构设计,西安电子科技大学出版社,2017.04,第41页.