頎邦科技
頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。
| 頎邦科技股份有限公司 | |
|---|---|
| Chipbond Technology Corporation | |
| 公司類型 | 上櫃公司 |
| 股票代號 | 櫃買中心：6147 （2002年1月31日上櫃） |
| 成立 | 1997年7月2日 |
| 代表人物 | 董事長：吳非艱 總經理：高火文 |
| 總部 |  中華民國新竹科學園區力行五路3號 |
| 产业 | 半導體業 |
| 產品 | 半導體封裝測試 |
| 營業額 | 65億 |
| 員工人數 | 6000人 |
| 网站 | 官方網站 |
2020年10月中旬，與華泰宣布雙方透過現金收購和換股策略合作，頎邦成為華泰第一大股東，而華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。[1]
2021年9月上旬，宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投（聯電持股100%子公司）建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成頎邦最大單一股東。[2]
2024年3月18日，公告處分封測廠華泰持股，交易數量5,220張，處分利益2.5億元，主要是為實現獲利，並增加股東權益。[3]
參考文獻
- ^ 頎邦持股華泰比重過半 合作效益估明年下半年顯現 （页面存档备份，存于互联网档案馆），經濟日報，2020-12-30
- ^ 聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場 （页面存档备份，存于互联网档案馆），Technews，2021-09-03
- ^ 頎邦衝獲利 賣華泰持股 （页面存档备份，存于互联网档案馆），經濟日報，2024-03-18