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Sequans

Sequans通信公司是一家4G-半导体技术公司。[1][2][3] 它为全球无线设备制造商开发4GWiMAX、LTE和双模芯片。[2] Sequans是欧洲第三大无晶圆厂 半导体公司。[4]

Sequans通信公司
公司類型股份有限公司
股票代號NYSE：SQNS
成立2003
代表人物乔治·卡拉姆（Georges Karam）
(CEO兼总裁)
總部法国，巴黎
产业computer programming 编辑维基数据
產品4G半导体
网站http://www.sequans.com

德勤在2011年高科技高成长500强名单中将Sequans排在163位。[5]National Microelectronics Institute授予该公司创始人（以及另外一位人士）2011年度科技企业家称号。[4]2010年，Sequans作为最佳移动芯片公司荣获RCR Wireless News生态系统奖(Ecosystem Award)。[6]

乔治·卡拉姆博士于2003年成立Sequans。[3][4] Sequans总部位于法国 巴黎，在美国、英国、以色列、新加坡、台湾、中国、韩国和香港设有分支机构。[7] Sequans以SQNS的代号[8]在纽约证券交易所上市。

历史

卡拉姆于2003年成立Sequans通信公司。[4]此前，他曾在阿尔卡特朗讯、太平洋宽频带、萨基姆和飞利浦出任高级经理。他还曾出任Juniper网络副总裁，管理电缆工程和市场营销部门。卡拉姆还拥有多项数字通信专利。他目前是Sequans通信公司的总裁、CEO和董事会主席。[9][10]

Sequans以提供4G WiMAX半导体技术起家。[4] 目前，Sequans提供WiMAX、LTE和双模4G技术。[11]

Sequans在2009年将业务扩展至LTE行业。[2][4] 2011年，Investors.com报道称Sequans正与LTE的行业巨头较量。[12]公司于2011年4月15日庆祝其在纽约证券交易所进行IPO。 这是自2002年以来首家在纽交所上市的法国公司。此次IPO共募得7,700万美元。[2]2011年，Sequans的收入为9,400万美元。[13]

2012年6月，Sequans宣布它支持全球15种不同的HTC智能手机和平板设备。这些设备可以使用的网络包括：美国的Sprint、维珍移动和 Boost，台湾的Global Mobile和威达云端，日本的KDDI和韩国的韩国电信。[1]

2012年，Sequans还与全球4G网络供应商绿驰通讯(Greenpacket)合作，推出世界上首个4G WiMAX 和 LTE TDD室内、双模综合接入设备解决方案。该技术支持从WiMAX转向LTE的供应商。[1]Sequans还发布Sequans AIR，这是一种干扰抑制技术，其所抑制的干扰是标准接收器的两倍。[8][14][15]截止至2012年5月，Sequans还与Clearwire 合作，努力微调公司对TD-LTE的处理方法。[16]

该公司已为中国移动提供TD-LTE试用网络芯片，为SKY Brasil网络和澳洲的全国宽带网络提供商业TD-LTE芯片。 已经采用Sequans LTE芯片用于制造LTE设备的生产商包括Ubee互动(Ubee Interactive)、Telenet Systems、正文科技(Gemtek)、Netcomm、瑞元殷特(Seowon Intech)、Modacom等等。[3]

目前，Sequans是欧洲第三大无晶圆厂半导体公司。[4] 它积极创建新的LTE TDD合作伙伴关系，预期能带来新的增长和利润。[15][17] 2011年，中国的MIIT(工业和信息化部)批准将Sequans第一代芯片用于中国移动的大规模第一期测试。MIIT批准将Sequans的第二代技术用于2012年的第二期测试。[18] 随着LTE市场的增长，Sequans将目标集中于主要的FDD和TDD LTE市场机会。[17]

产品

Sequans是一家4G半导体技术开发商。在公司9年的历史中，其已发布了5代4G技术。[19] 其产品支持两类现有的4G无线宽带协议、WiMAX和LTE。[3]

Sequans的WiMAX解决方案支持全球超过15种智能手机和平板电脑，包括HTCEvo手机。[1][19] 其WiMAX芯片与固定WiMAX (802.16d) 和移动 WiMAX (802.16e) IEEE标准兼容。[20]Sequans技术还支持USB、软件狗和移动路由器等电子设备。[19]

Sequans从2009年开始研发LTE产品。其第二代LTE芯片最近获得中国工业和信息化部批准。2012年，Sequans将和中国移动进行第二期大规模LTE测试。[18][21] 随着目前使用2G和3G的网络升级至4G，Sequans将继续在全球运用其LTE半导体解决方案。[3]

WiMAX半导体解决方案[19]

  • SQN1200 系统芯片的特点是在单个65 nm die上有基频和三频RF。

LTE半导体解决方案[19]

StreamrichLTE产品系列

  • The SQN3110 Andromeda基频系统芯片为LTE智能手机和平板电脑设计，与3GPP R9兼容，内置40 nm CMOS。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量，SDRAM亦在包内。
  • The SQN3120 Mont Blanc基频系统芯片为无主USB适配器和桌面CPE设计，与GPP R9兼容，内置40 nm CMOS。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量，可供客户编程的应用程序处理器和SDRAM亦在包内。
  • The SQN5120 Mont Blanc双模WiMAX/LTE系统软件为双模WiMAX/LTE设备设计，与GPP R9兼容，内置40 nm CMOS。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量，可供客户编程的应用程序处理器和SDRAM亦在包内。

StreamliteLTE产品系列

  • The SQN3101 Firefly基频系统芯片为消费者电子和机器对机器的设备设计，与GPP R9兼容，内置40 nm CMOS，超低能耗。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量。

获奖与认可

德勤在2011年高科技高成长500强名单中将Sequans排在163位。[5]

NMI（National Microelectronics Institute）授予该公司创始人乔治·卡拉姆博士（以及另外一位人士）2011年度科技企业家称号。[4]

RCR Wireless News命名Sequans为最佳移动芯片公司，并授予生态系统奖。生态系统奖表彰移动行业的领导者及成功故事。[6]

参考文献

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 Rory Lidston. Sequans庆祝使用其4G芯片的第15个设备的发布. www.mobilitytechzone.com. 2012年6月28日 [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年11月26日）. 
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 Judy Shaw. Sequans通信公司庆祝其在纽约证券交易所的IPO. www.nyse.com. 2011年4月15日 [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年1月1日）. 
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 Sequans通信公司(SQNS.N). www.reuters.com. [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年12月4日）. 
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 Rob. NMI授予乔治·卡拉姆博士和Simon Knowles 年度科技企业家称号. www.wordpress.com. 2011年11月3日 [2012年10月24日012]. 
  5. ^ 5.0 5.1 Fast 2011年高成长500强获奖者. www.deloitte.co.uk. [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年9月28日）. 
  6. ^ 6.0 6.1 Tracy Ford. @ 4G世界：RCR Wireless News 2010年度生态奖获奖者. www.rcrwireless.com. 2010年10月20日 [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年10月24日）. 
  7. ^ Ted Stamas. Sequans通信公司需要复兴. www.seekingalpha.com. 2012年3月27日 [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年10月23日）. 
  8. ^ 8.0 8.1 Sequans通信公司(SQNS). www.finance.yahoo.com. [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年6月2日）. 
  9. ^ 管理团队. http://www.sequans.com. [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年5月17日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  10. ^ 董事会. http://www.sequans.com. [2012年10月24日]. （原始内容存档于2012年5月17日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  11. ^ Peter White. Sequans称对Clearwire的依赖快结束了. www.rethink-wireless.com. 2012年10月25日 [2012年10月24日]. （原始内容存档于2013年1月19日）. 
  12. ^ Reinhardt Krause. Sequans对阵4G芯片巨头高通. http://www.investors.com. 2011年7月6日 [2012年10月24日]. （原始内容存档于2015年12月22日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  13. ^ 美国证券交易委员会. http://www.sec.gov. [2012年10月24日].  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  14. ^ Dylan McGrath. Sequans为LTE提供干扰抑制技术提示. http://www.edn.com. 2012年5月9日 [2012年10月24日]. （原始内容存档于2015年6月2日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  15. ^ 15.0 15.1 Ray Le Maistre. Sequans受益于LTE TDD机遇，股价回升url=http://www.lightreading.com/document.asp?doc_id=215433&f_src=lightreading_gnews}-. http://www.lightreading.com. 2011年12月8日.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  16. ^ Maisie Ramsay. Clearwire, Sequans 微调 TD-LTE. Wireless Week. 2012年5月7日 [2012年11月4日]. （原始内容存档于2013年2月18日）. 
  17. ^ 17.0 17.1 Caroline Hayes. 访谈：Sequans通信公司的总裁兼CEO乔治·卡拉姆. http://www.epn-online.com. 2010年6月14日 [2012年10月25日]. （原始内容存档于2013年1月3日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  18. ^ 18.0 18.1 Sequans从中国MIIT获得LTE基频芯片批准. http://www.convergedigest.com. [2012年10月25日].  外部链接存在于|publisher= (帮助)[永久失效連結]
  19. ^ 19.0 19.1 19.2 19.3 19.4 产品与解决方案. http://www.sequans.com. [2012年10月25日]. （原始内容存档于2012年5月17日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  20. ^ 零件目录. http://www.sequans.com. [2012年10月25日]. （原始内容存档于2012年5月17日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)
  21. ^ Dave Chappelle. LTE干扰抑制技术声称让网络容量翻倍. http://infoexecutive.itincanada.ca. 2012年5月17日 [2012年10月25日]. （原始内容存档于2013年1月1日）.  外部链接存在于|publisher= (帮助)

外部链接

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