前道工序
半导体制造从晶圆开始到晶体管形成的工艺制程
前道工序(front-end-of-line,FEOL)是IC制造的第一部分,其中各个器件(晶体管、电容器、电阻器等)在半导体中进行图案化。[1] FEOL通常涵盖(但不包括)金属互连层沉积之前的所有内容。[2][3]
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/ee/Cmos-chip_structure_in_2000s_%28en%29.svg/220px-Cmos-chip_structure_in_2000s_%28en%29.svg.png)
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/5/57/CMOS_fabrication_process.svg/220px-CMOS_fabrication_process.svg.png)
相关
参考
- ^ Karen A. Reinhardt and Werner Kern. Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology 2nd. William Andrew. 2008: 202. ISBN 978-0-8155-1554-8.
- ^ FEOL (Front End of Line: substrate process, the first half of wafer processing) 1. Isolation | USJC:United Semiconductor Japan Co., Ltd.. USJC:United Semiconductor Japan Co., Ltd. | 三重県桑名市の300mm半导体ウェーハ工场を制造拠点にしたファウンドリ専业メーカーです。超低消费电力、不挥発メモリなど先进テクノロジーを世界中のお客様に提供しています。. 2019-02-22 [2022-09-27]. (原始内容存档于2023-09-26) (日语).
- ^ CMOS. 1: Circuit design, layout, and simulation / R. Jacob Baker. 3. ed. Piscataway, NJ: IEEE Press. 2010. ISBN 978-0-470-88132-3. 缺少或
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为空 (帮助) - ^ Ramsundar, Bharath. A Deep Dive into Chip Manufacturing: Front End of Line (FEOL) Basics. deepforest.substack.com. [2022-09-27]. (原始内容存档于2022-10-16) (英语).