芯片四方联盟
芯片四方联盟（英语：Chip 4 或Fab 4）是由美国、韩国、台湾、日本四国组成的一个非正式国际同盟，目的在于整合民主自由国家的半导体产业，并于2022年9月28日举行首次局长级官员预备会议[1]。
| 简称 | Chip 4, Fab 4 |
|---|---|
| 成立时间 | 2022年 |
| 类型 | 国际组织（非正式） |
会员 |  美国 大韩民国 台湾 日本 |
重要人物 | |
| 目标 | 半导体产业整合、创造干净供应链 |
2023年2月27日，美国在台协会证实，于2月16日举行首次正式会议的“美国－东亚半导体供应链韧性工作小组”资深官员视讯会议[2]。
参考资料
- ^ Chip 4預備會議 台美日韓初步討論增進供應鏈合作. 中央社. [2023-09-13]. （原始内容存档于2022-10-13）.
- ^ AIT證實主持「晶片聯盟」首次視訊會議 討論加強半導體供應鏈. 自由时报. [2023-09-13]. （原始内容存档于2023-03-28）.
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