汪正平(英语:Wong Ching Ping,1947年3月29日),香港电子工程学学者、前香港中文大学工程学院前院长[1]、2000年当选美国国家工程学院院士,被誉为“现代半导体封装之父”、“高锟第二”。现任美国乔治亚理工学院“董事教授”、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授、香港科技大学机械及航空航天工程学系客座教授[2]。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。

经历

汪正平的父母原居广州中国大陆变色,中共建政后后举家移居香港元朗,以经营鸡场为生。汪正平共有7兄弟姐妹,他排行第三;二哥汪建平曾任中大生物科技中心院长。[3]汪正平先后就读元朗小学、元朗公立中学。其后留学美国取得普渡大学科学学士学位、宾夕法尼亚州立大学哲学博士。[4]2022年当选中央研究院工程科学组院士,成为少数不具有中华民国国籍的院士[5]也因此引发争议[6],使中研院于2023年起要求院士候选人需增加填写国籍以确保符合《中央研究院组织法》第4条的院士条件。[7]

参考文献

外部链接

参见

教育职务
学术机关职务
香港中文大学
前任:
任德盛
香港中文大学工程学院院长
2009年- 2019年
现任