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阿斯麦

荷兰半导体公司

阿斯麦 （英语：ASML Holding N.V.，Advanced Semiconductor Materials Lithography[注 1][1]）是一间位于荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。全球员工有40,000多名。在世界16个国家提供服务。阿斯麦公司的主力产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。在世界同类产品中有90％的市占率，在14纳米制程以下则有极紫外光刻100%的市占率，是现代集成电路不可或缺的重要供应商。

阿斯麦公司
ASML Holding N.V.
公司类型上市公司
股票代号Euronext：ASML
NASDAQ：ASML
ISINNL0010273215在维基数据编辑
成立1984年，​40年前​（1984）
创办人ASM国际 编辑维基数据
代表人物Peter Wennink (CEO), Arthur van der Poel ( 监事会 董事长)
总部 荷兰埃因霍温
产业半导体产业
产品半导体 光刻系统
营业额€139.78亿 (2020)
息税前利润€42.44亿 (2020)
净利润€36.97亿 (2020)
总资产€288.67亿 (2020)
资产净值€153.01亿 (2020)
员工人数28,073 (2020)
网站www.asml.com
“ASML”的各地常用译名
中国大陆阿斯麦
阿斯麦尔
台湾艾司摩尔

概要

1984年从荷兰著名电子制造商飞利浦独立，当时办公室尚在母公司的空地一旁的木屋内，仅有百余人陆续加入，此后致力于当时正在发展的大规模集成电路设备的研究和制造市场。阿斯麦公司为半导体生产商提供光刻机及相关服务，根据摩尔定律不断为提高单位面积集成度作贡献。2007年已经能够提供制造37nm线宽集成电路的光刻机。

制造大规模集成电路时要对半导体晶圆光刻三四十次。为在不降低质量的情况下减少光刻次数，阿斯麦公司在光刻机上使用德国蔡司公司的光路系统，镜头使用萤石和石英制造，其反射镜更是人类史上最平滑的光学镜面[2]。光刻机是高附加值产品，一台当时龙头尼康的新的光刻机动辄上亿美元。而研发周期长，投入资金也相当巨大，使得单一家公司独立研发开始出现困难。

阿斯麦的成功转变在于集成，当年眼前有这样级别的业界对手，因此没有走上完全自主研发的传统路线，面对这样的条件，选择了做专业设备不如以外包采购代替、用先进制造不如委托厂商协助代理的方法突破，同时在DUV节点上除了投资干式显影法，运用自己规模较小的优势，转向了林本坚在2002年提出，还在业界推广的浸润式显影技术，并与台积电形成同盟，渐渐击败Nikon自家的技术，以全球多元分工的模式获取一席之地，其中比如极紫外光刻（EUV），也是透过产业联盟进行合作，EUV技术由美国科技公司率先倡导，然而此时美国自己的光刻机产业已被日商光刻技术击垮，阿斯麦此时出现抢市，伙同多家美国研究机构、供应商联合近20年潜心研发未知的新技术[3]，才终于让实用级别的EUV设备诞生，使得虽然总部和生产都在欧洲，但阿斯麦却像研究单位，只负责专业集成、设计和机台操作等自有强项，大部分极紫外光的技术和供应皆为美国[4]。

现在市场上提供量产商用的光刻机厂商依照排名，首位阿斯麦、第二名尼康（Nikon）、以及佳能（Canon）共三家，根据2007年的统计数据，在中高阶光刻机市场，阿斯麦公司约有60%的市场占有率。而最高阶市场（immersion），阿斯麦公司目前约有90%的市场占有率，在14纳米节点以下更获取100%市占率，同业竞争对手已无力追赶。

2010年代以后，阿斯麦公司继续坚持制造与生产方共同来研制的思路，甚至让三星、台积电、英特尔等竞争对手纷纷放下敌意和成见，出现死对头们联手研发并联合资注EUV项目的景象[3][5]，并已经向客户递交若干台EUV原型机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台研发的双重光刻技术也对光刻技术做出了大量的贡献。早在07年末，三星宣布成功生产的36nm NAND Flash，基于的便是双重图形技术（double patten）。

TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔、三星、海力士、台积电、联电、格罗方德及其它台湾十二英寸半导体厂。除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作，继续研发光刻技术，用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。

目前[何时？]已经商用的最先进机型是Twinscan NXE:3400C及NXE:3600D，每小时单位产出为136/160片（WPH）12英寸芯片，属于极紫外线光刻（EUV）机型，用来生产关键尺度低于7纳米的集成电路。

后3纳米制程时代，ASML与合作伙伴正在开发全新 EUV 微影光刻设备Twinscan EXE:5000系列。

据Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

历史发展

2008年，阿斯麦公司已超过日商东京威力科创成为世界第二大半导体设备商。

2010年，以销售额计算阿斯麦公司高阶光刻机市占率已达到将近90%。

2011年，阿斯麦公司已超过美商应用材料公司(Applied Materials, Inc)成为世界第一大半导体设备商。

2012年7月10日英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。先以21亿美元，收购阿斯麦公司10%股权，待股东批准后，再以10亿美元收购5%股权，投注金额将以发展450mm机台以及EUV研发制造10nm技术为两大主轴。

2012年8月5日台积电宣布加入荷兰阿斯麦公司所提出的“客户联合投资项目”（Customer Co-Investment Program），根据协议，台积电将投资ASML达8.38亿欧元，获取阿斯麦公司约5%股权，未来5年并将投入2.76亿欧元，支持阿斯麦公司的研发项目。

2012年8月27日三星宣布斥资5.03亿欧元入股以荷兰为基地的芯片商阿斯麦公司3%股权，并额外注资2.75亿欧元合作研发新技术。

2012年10月17日ASML Holding NV（ASML）与Cymer (CYMI)宣布签订合并协议，阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票，收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术，两家公司董事会一致通过这件交易，Cymer股东将以每股收取20万美元现金和1.1502股ASML普通股，收购价比Cymer过去30日均价高出61%。

2016年6月16日ASML宣布将以每股1410元新台币现金，斥资约27.5亿欧元（1千亿元新台币）收购台湾上柜公司电子束检测设备商汉民微测科技股份有限公司（汉微科）（台证所：3658-TW）[6]全部流通在外股份，将以其在台湾100%持股子公司艾普思隆进行股份转换，此作业在2016年第四季完成[7]。

2016年11月4日ASML以10亿欧元现金收购德国蔡司公司(ZEISS)子公司蔡司半导体(Carl Zeiss SMT)24.9%股份

业绩

  • 2005年销售额25亿2900万欧元，利润3亿1100万欧元。
  • 2006年销售额35亿9700万欧元，利润6亿2500万欧元。生产台数266，签约机台数334，待生产机台数163。
  • 2007年销售额38亿900万欧元，利润6亿8800万欧元。生产台数196，签约机台数160，待生产机台数95。
  • 2008年销售额29亿5000万欧元，利润3亿2000万欧元。
  • 2009年销售额15亿9600万欧元，利润1亿5000万欧元。
  • 2010年销售额45亿700万欧元，利润10亿200万欧元。
  • 2011年销售额56亿5000万欧元，利润14亿6700万欧元。
  • 2012年销售额47亿3200万欧元，利润11亿4600万欧元。
  • 2013年销售额52亿4500万欧元，利润10亿1500万欧元。
  • 2014年销售额58亿5600万欧元，利润11亿9600万欧元。
  • 2015年销售额62亿8700万欧元，利润13亿8700万欧元。
  • 2016年销售额67亿9500万欧元，利润14亿7200万欧元。
  • 2017年销售额90亿5300万欧元，利润22亿2500万欧元。
  • 2018年销售额100亿9400万欧元，利润25亿2600万欧元。
  • 2019年销售额118亿2000万欧元，利润25亿8100万欧元。
  • 2020年销售额139亿7800万欧元，利润36亿9700万欧元。
  • 2021年销售额186亿1100万欧元，利润58亿8300万欧元。
  • 2022年销售额211亿7300万欧元，利润56亿2400万欧元。

参见

注释

  1. ^ 原本是先进半导体材料光刻（Advanced Semiconductor Materials Lithography）的英语缩写，自1998年独立为一间公司时决定以缩写成为公司正式名称。

参考来源

  1. ^ 艾司摩爾：關於艾司摩爾. 2014-02-20 [2014-11-30]. （原始内容存档于28 July 2010）. 
  2. ^ 存档副本. [2021-11-18]. （原始内容存档于2021-11-18）. 
  3. ^ 3.0 3.1 存档副本. [2021-11-19]. （原始内容存档于2021-11-19）. 
  4. ^ 存档副本. [2021-03-16]. （原始内容存档于2020-12-05）. 
  5. ^ 存档副本. [2021-11-19]. （原始内容存档于2021-11-19）. 
  6. ^ OTC上（兴）柜股票：3658（上柜、兴柜，若已上市或直接上柜、上市者，兴柜资料无法查询）
  7. ^ 张建中，汉微科通过嫁ASML预计第4季完成 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2016-08-03，中央社

外部链接

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