ARM Cortex-X1
ARM的微處理器核心型號
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ARM Cortex-X1是一个基于ARMv8.2-A64位指令集架构设计的中央处理器以及ARM内核。由安谋控股旗下奥斯汀设计中心的奥斯汀团队设计,而且是ARM Cortex-X 定制 (CXC) 计划的一部分[1][2]。
产品化 | 2020 |
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设计团队 | 安谋控股 |
微架构 | ARM Cortex-X1 |
指令集架构 | A64, A32, and T32 (at the EL0 only) |
扩展指令集 | ARMv8.1-A, ARMv8.2-A, cryptography, RAS, ARMv8.3-A LDAPR指令, ARMv8.4-A dot product |
核心数量 | 1–4 per cluster |
一级缓存 | 128 KiB (64 KiB I-cache with parity, 64 KiB D-cache) per core |
二级缓存 | 512–1024 KiB 每核 |
三级缓存 | 512 KiB – 8 MiB (optional) |
CPU主频范围 | 至 3.0 GHz in phones and 3.3 GHz in tablets/laptops |
上代产品 | ARM Cortex-A77 |
继任产品 | ARM Cortex-X2 |
相关产品 | ARM Cortex-A78 |
设计
ARM Cortex-X1设计基于ARM Cortex-A78,但经过重新设计,因为只是为了提高性能,因此没有考虑到性能、功耗和面积 (PPA) 的平衡。ARM表示,ARM Cortex-X1提供比ARM Cortex-A77的整数性能提高 30%和机器学习性能提高100%[3][4][5][6]。
ARM Cortex-X1拥有5条超标量乱序执行解码流水线并包含3K macro-OP(MOPs)缓存。X1每个周期可以获取5条指令和8Mops,并且每个周期可以重命名和调度8Mops和16µops(Micro-operation)。乱序执行窗口大小为224位,后端有15个执行端,流水线深度为13个阶段,执行延迟(execution latencies)为10个阶段,X1还具有4x128b SIMD单元[7][8][9][10]。
ARM Cortex-X1支持DynamIQ技术,与ARM Cortex-A78和ARM Cortex-A55结合使用时,可用作高性能大核[11][12]。
与ARM Cortex-A78的架构变化
对外授权
ARM Cortex-X1可作为半导体IP核授权给被许可方(例如高通和联发科),其设计使其适合与其他IP内核(例如 GPU、数字信号处理器(DSP)、显示控制器)集成到一个片上系统(SoC)中。
上市产品
参考文献
- ^ Introducing the Arm Cortex-X Custom program. community.arm.com. [2020-06-18]. (原始内容存档于2021-05-14) (英语).
- ^ Ltd, Arm. Cortex-X Custom CPU program. Arm | The Architecture for the Digital World. [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-16) (英语).
- ^ Frumusanu, Andrei. Arm's New Cortex-A78 and Cortex-X1 Microarchitectures: An Efficiency and Performance Divergence. www.anandtech.com. [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-08).
- ^ Arm Cortex-X1: The First From The Cortex-X Custom Program. WikiChip Fuse. 2020-05-26 [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-03) (美国英语).
- ^ McGregor, Jim. Arm Unleashes CPU Performance With Cortex-X1. Forbes. [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-03) (英语).
- ^ Arm Cortex-X1 and Cortex-A78 CPUs: Big cores with big differences. Android Authority. 2020-05-26 [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-03-31) (美国英语).
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- ^ Cortex-X1 - Microarchitectures - ARM - WikiChip. en.wikichip.org. [2021-02-13]. (原始内容存档于2022-02-14) (英语).
- ^ Exynos 2100 5G Mobile Processor: Specs, Features | Samsung. Samsung Semiconductor. [2021-01-13]. (原始内容存档于2022-01-06) (英语).
- ^ Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform | Latest 5G Snapdragon Processor | Qualcomm. www.qualcomm.com. [2021-01-13]. (原始内容存档于2021-06-01).
- ^ Amadeo, Ron. The “Google Silicon” team gives us a tour of the Pixel 6’s Tensor SoC. Ars Technica. 2021-10-19 [2022-03-26]. (原始内容存档于2021-10-19).