化學鍍

化學鍍（Chemical Plating），也稱為自催化鍍（Autocatalytic Plating）或無電極鍍（electroless plating），是利用自催化原理在機體表面沉積合金的新型表面處理工藝，和傳統需使用外部電源的電鍍不同，化學鍍不需要外加電流,單純依靠鍍液的自發氧化–還原反應生成鍍層薄膜。

化學鍍中最為常用的是化學鍍鎳-磷合金技術。同時具有鍍層厚度與零件形狀無關、硬度高、耐磨性和天然潤滑性，以及優良的耐腐蝕性等優點，並且還有許多可隨磷含量而改變的磁性、可焊性、可拋光性等功能特性，設計者可以根據零件需要的性質在鍍層體系中找到合適的對象。

由於用次亞磷酸鈉還原，獲得鍍層不需外加電源，因此被取名為無電解鍍（Electroless Plating），以示與電鍍（Electroplating）的區別。由於沉積過程是一種化學氧化還原反應，故又稱化學鍍（Chemical Plating）。同時，反應具有自催化性質，因此又被稱為自催化鍍（Autocatalytic Plating）。

化學鍍可被認為是電鍍的變種，電鍍中用於還原反應的電子由外部電源提供，而化學鍍中用於還原反應的電子是還原劑在被催化氧化時原位產生並從內部提供。基材表面的化學鍍一般先經歷表面預處理、催化位點活化、無電沉積等步驟，而基材表面包含催化活性位點可顯著降低表面還原反應的能量勢壘，保證鍍層優先沉積基材表面。

參看資料

• GJB/Z 594A-2000 金屬鍍覆層和化學覆蓋層選擇原則與厚度系列。