燦芯半導體
燦芯半導體是中華人民共和國一家無廠半導體公司，成立於2008年，該公司主要負責設計特殊應用積體電路。
| 燦芯半導體 | |
|---|---|
| 成立 | 2008 |
| 總部 | 中華人民共和國上海市 |
| 產業 | 半導體 |
| 產品 | 特殊應用積體電路 |
| 網站 | Brite Semiconductor |
歷史
2008年7月，燦芯半導體在上海張江高科技園區成立。 [1] 2010年4月，燦芯半導體宣布推出65納米無線網絡芯片[2][3][4]。 2021年3月，燦芯半導體打算首次公開募股。該公司的第一大股東為中芯國際。[5][6]
參考文獻
- ^ Open-Silicon licenses MAX Technology to Brite Semiconductor. Open-silicon.com. [2014-02-26]. （原始內容存檔於2011-10-06）.
- ^ Brite Semiconductor, Open-Silicon and HiSilicon Announce Silicon Success of 65nm Wireless Network Chip. Prnewswire.com. [2014-02-26]. （原始內容存檔於2022-10-20）.
- ^ Newcomers to Synopsys' IP OEM Partner Program. Edageek.com. [2014-02-26]. （原始內容存檔於2014-03-08）.
- ^ Newcomers to Synopsys' IP OEM Partner Program. Eetimes.com. [2014-02-26]. （原始內容存檔於2023-12-21）.
- ^ 灿芯半导体拟IPO，中芯国际控股、小米长江基金等为公司股东_显示. www.sohu.com. [2022-10-20].[失效連結]
- ^ 灿芯半导体接受上市辅导，中芯国际、小米等持股. m.yicai.com. [2022-10-20]. （原始內容存檔於2022-10-20）.