結溫Junction Temperature)是電子設備中半導體的最高工作溫度。在操作中,它通常較封裝外殼溫度(Case Temperature)高。溫度差等於其間熱的功率乘以熱阻英語Thermal resistance

最大結溫在指定一個組成成分的數據,並給定功耗的情況下,計算外殼與環境之間熱阻。或者反過來可以幫助設計人員確定一個合適散熱器

參見

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