阻焊層

阻焊層是一層薄薄的聚合物塗層，通常塗覆在印刷電路板（PCB）的銅表面，旨在防止氧化並避免在緊密間隔的焊盤之間形成焊橋，即兩個導體之間不期望的電連接，通常通過一小塊焊料實現。阻焊層並非必然用於手工焊接組件，但對於使用回流焊或波峰焊技術進行批量生產的電路板卻至關重要。一旦應用，必須通過光刻在阻焊層上開孔，以便在焊接組件的任何位置進行連接。傳統上，阻焊層呈綠色，但也有許多其他顏色可供選擇。

具有綠色阻焊層的印製電路板

根據特定應用的需要，阻焊層採用不同的介質。成本最低的阻焊劑是環氧樹脂液體，通過圖案絲網印刷到PCB上。其他類型包括液體光成像阻焊油墨（Liquid Photoimageable Solder Mask，LPSM）和干膜光成像阻焊油墨（Dry-Film Photoimageable Solder Mask，DFSM）。 LPSM可以通過絲網印刷或噴塗在PCB上，然後在所需圖案區域進行暴露，並提供開孔以便將零件焊接到銅焊盤上。DFSM則通過真空層壓在PCB上，然後進行曝光和顯影。儘管LPI阻焊層也可通過紫外線（UV）固化，但這三種工藝通常在圖案確定後都會經歷某種類型的熱固化過程。

在電子設計自動化中，阻焊層被視為印刷電路板層堆疊的一部分，並且像任何其他層（例如銅層和絲層一樣）都在單獨的Gerber文件中描述，分別位於PCB的頂部和底部。