平面网格阵列封装

平面网格阵列封装（英语：LGA, Land grid array）是一种集成电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的晶片能被连接到印刷电路板（PCB）上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

主板上的Socket 775

在微处理器中的应用

早在1996年，用于工作站及伺服器的MIPS R10000 和 HP PA-8000 等处理器就已经使用LGA封装。但英特尔从2004年推出LGA 775插座的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始将LGA用于消费市场。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式电脑处理器都使用LGA封装。从2006年第一季度开始，英特尔开始在伺服器领域使用LGA封装。而AMD在2022年发布AM5脚位前，一般只在伺服器及高性能领域才使用LGA封装（如 Socket G34，LGA 1944）。

LGA插槽列表

采用LGA 775的Pentium 4处理器

AMD

• Socket F（LGA 1207）
• Socket C32（LGA 1207）（替代Socket F）
• Socket G34（LGA 1944）
• Socket SP3（LGA 4094）
• Socket TR4（LGA 4094）
• Socket STRX4（LGA4094）
• Socket AM5（LGA1718）

Intel

• LGA 775（Socket T）
• LGA 771（Socket J）
• LGA 1366（Socket B）
• LGA 1356（Socket B2）
• LGA 1156（Socket H）
• LGA 1155（Socket H2）
• LGA 1150（Socket H3）
• LGA 1151（Socket H4）
• LGA 1200（Socket H5）
• LGA 1700（Socket V）
• LGA 1851（Socket V1）
• LGA 2011（Socket R）
• LGA 2011-3（Socket R3）
• LGA 2066（Socket R4）
• LGA 3647（Socket P）

IBM

• POWER4
• POWER5
• POWER6
• POWER7
• POWER8

参见

• 封装技术
• Chip Carrier
• 双列直插封装（DIP）
• 插针网格阵列封装（PGA）
• 球栅阵列封装（BGA）

外部链接

• theinquirer.net - Socket F to debut in July 2006 （页面存档备份，存于互联网档案馆）
• techpowerup.com - Two more pictures of Socket F （页面存档备份，存于互联网档案馆）