Apple M3

蘋果公司單晶片系統

Apple M3苹果公司研发、台积电制造的一款单片系统,用作Mac台式电脑和手提电脑的中央处理器图形处理器。于2023年6月5号的苹果全球开发者大会发布,为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品,亦是Mac向苹果晶片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台。[1] [2][3][4]

Apple M3
Apple M3 Pro
Apple M3 Max
设计团队苹果公司
生产商
指令集架构AArch64架构
ARMv8-A(指令集架构
制作工艺/工艺3纳米(N3B)
核心数量M3: 8(4高性能+4低功耗)
M3 Pro: 11-12(5-6高性能+6低功耗)
M3 Max: 14-16(10-12高性能+4低功耗)
上代产品Apple M2
继任产品Apple M4

设计

M3系列是苹果首款针对台式电脑和手提电脑的3nm设计。它是由台积电制造的。[5][6]

CPU

  • M3:8核心CPU,具备4个性能核心与4个效率核心
  • M3 Pro:11或12核心CPU,具有5或6个性能核心和6个效率核心
  • M3 Max:14或16核心CPU,具有10或12个性能核心和4个效率核心

GPU

重新设计的GPU包括动态缓存、网格着色和硬件加速光线追踪等功能。[7]

存储器

M3的统一存储器架构配备高达24 GB RAM,M3 Pro高达36 GB,M3 Max高达128 GB。与M2世代一样,M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。与之前的M系列SoC一样,它同时用作RAM和视频RAM。

M3 Pro和14核心M3 Max的存储器带宽分别低于M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192比特存储器总线,而M1和M2 Pro具有256比特总线,因此带宽仅为150 GB/秒,而其前身为200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度为300 GB/秒,而所有M1和M2 Max型号的速度为400 GB/秒,而16核心M3 Max的速度与先前的M1和M2 Max型号相同,为400 GB/秒。[8]

其他特性

影片

M3系列支持硬件AV1解码。[9]

AI

苹果特别针对AI开发和工作负载,透过神经引擎和M3 Max增加的最大存储器 (128 GB),允许具有大量参数的AI模型。

应用产品

M3

M3 Pro

M3 Max

变体

下表显示了各种SoC。[4][10]

晶片 CPU
核心 (P+E)*
GPU
核心
GPU
EU
图形
ALU
神经引擎
核心
存储器 (GB) 存储器带宽 (GB/s) 晶体管
数目
A17 Pro 6 (2+4) 6 96 768 16 8 51.2 190亿
M3 8 (4+4) 8 128 1024 8, 16, or 24 102.4 250亿
10 160 1280
M3 Pro 11 (5+6) 14 224 2048 18 or 36 153.6 370亿
12 (6+6) 18 288 2304
M3 Max 14 (10+4) 30 480 3840 36 or 96 307.2 920亿
16 (12+4) 40 640 5120 48, 64, or 128 409.6

* (表现+电源效率)

参见

参考文献

  1. ^ Jason Cross. Apple announces ‘Scary fast’ event for Halloween Eve night. Mac World. October 24, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2023-10-31). 
  2. ^ Apple ‘Scary Fast’ Mac launch event: the 4 biggest announcements. The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023]. (原始内容存档于2024-05-16). 
  3. ^ Gurman, Mark. Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips. BNN Bloomberg. 30 October 2023. (原始内容存档于2024-03-29). 
  4. ^ 4.0 4.1 Andrew Cunningham. Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max. Ars Technica. October 31, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-02-14). 
  5. ^ Yifan Yu. Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction. Nikkei. October 31, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-05-17). 
  6. ^ Monica Chen, Rodney Chan. TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues. DigiTimes. November 1, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2023-12-15). 
  7. ^ 存档副本. [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-02-29). 
  8. ^ Tim Hardwick. Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro. Mac Rumors. October 31, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-04-05). 
  9. ^ Warren, Tom. Apple’s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps. The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31]. (原始内容存档于2024-05-21) (英语). 
  10. ^ 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略. EE Times Japan. [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-03-09) (日语).