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Kryo (CPU)

Kryo是高通设计的或高通基于ARM Cortex-A系列客制的64位ARMv8兼容中央处理单元系列，用于其自家的骁龙产品线，接替32位ARMv7兼容的Krait处理器单元。

Kryo 200

Kryo CPU核心的首次发表是2015年9月公布的骁龙820系统晶片，型号Kryo 200，[1]采用三星电子的14纳米FinFET制程。Kryo 200可用于big.LITTLE结构上，既可充当LITTLE集群（低时脉、小容量缓存），也可充当big集群（高时脉、大容量缓存）。在骁龙820的实现上，采用了两个双Kryo 200 CPU核心的集群，一个由两颗低时脉（1.36/1.6 GHz）和小容量L2缓存（512 KiB）组成的LITTLE集群，和一个由两颗高时脉（1.8/2.15 GHz）和大容量L2缓存（1 MiB）组成的big集群，以HMP方式运作。高通最初在骁龙61x系列和骁龙808/810上使用类似的设计（也是高通第一次使用big.LITTLE设计），不过当时由于制程工艺问题导致骁龙61x系列的性能表现不良。Kryo 200的设计方式与Karit的类似，不过支持的功能更多。[2][3]

  • 64位ARMv8-A兼容
  • 五个指令解码端，超标量流水线设计，乱序执行
  • 32 KiB资料 + 32 KiB指令一级缓存
  • 512 KiB 或 1 MiB二级缓存，前者用于LITTLE集群，后者用于big集群
  • 性能：6.3 DMIPS/MHz
  • TrustZone安全扩展支持
  • 硬件虚拟化支持
  • 适用于big集群或LITTLE集群，2+2布局
  • 时脉1.36~2.25GHz

Kryo 280

Kryo 280与骁龙835 SoC一同于2016年11月发表，主打高阶移动设备市场。[4]

与高通根据ARM指令集架构授权而自行设计的ARMv8兼容的Kryo不同，Kryo 280是高通基于ARM新的IP核半客制授权协议下修改Cortex-A73的产物。[5]Kryo 280相比Kryo有更好的整数运算性能，更适合一般应用场合，但是相对的，Kryo 280的浮点运算性能则是不如Kryo。搭载Kryo 280的骁龙835采用与一般ARM big.LITTLE的HMP设计，4颗低耗电CPU核心和4颗高性能CPU核心的配置，使用三星电子的10纳米FinFET制程。[6]

  • 推测基于Cortex-A73、Cortex-A53客制而来，分别作高性能版本及低耗电版本[7]
  • 更佳的整数运算性能及缓存性能，高性能集群具备2MiB二级缓存，低耗电集群也具备1MiB二级缓存
  • 高性能CPU核心时脉可达2.45GHz，低耗电CPU核心也有1.9GHz的时脉

Kryo 260

Kryo 260与骁龙660 SoC一同于2017年5月发表，主打主流性能市场。骁龙660采用的是三星电子的14纳米LPP制程。[8]

  • 基于Cortex-A73（高性能版本）、Cortex-A53（低耗电版本）客制而来[9].
  • big.LITTLE兼容，4颗低耗电CPU核心和4颗高性能CPU核心的配置
  • 高性能集群的二级缓存容量为1MiB，低耗电集群的二级缓存1MiB
  • 高性能CPU核心时脉可达2.2GHz

Kryo 385

Kryo 385与骁龙845 SoC一同于2017年12月发表。骁龙845是ARM处理器当中首个使用DynamIQ的SoC，采用三星电子的10纳米制程制造。[10]高通称高性能CPU核心比上一代Kryo 280的性能高25~30%，低耗电CPU核心也有15%的性能提升。

  • 基于Cortex-A75、Cortex-A55客制而来，前者作为高性能CPU核心“Kryo 385‘Gold’”，后者作为低耗电CPU核心“Kryo 385‘Silver’”
  • DynamIQ兼容，不适用于big.LITTLE。但骁龙845依旧采用了4颗低耗电CPU核心和4颗高性能CPU核心的配置
  • 高性能集群的二级缓存容量为1MiB，低耗电集群的二级缓存512KiB，虽然容量有所减少但带宽更高
  • 所有集群共享容量达2MiB的三级缓存
  • 高性能CPU核心时脉可达2.8GHz，低耗电CPU核心时脉也达到1.8GHz

其他

  • Kryo还有400、500和600系列

参见

参考资料

  1. ^ Qualcomm Announces Kryo CPU Details: Quad Core 2.2 GHz, 14nm FinFET. AnandTech. 2015-09-02 [2017-04-25]. （原始内容存档于2020-11-08）. 
  2. ^ 骁龙820性能预览：自主核心放光芒，高通翻身把歌唱. [2017-04-25]. （原始内容存档于2020-10-25）. 
  3. ^ Frumusanu, Ryan Smith, Andrei. The Qualcomm Snapdragon 820 Performance Preview: Meet Kryo. [2017-04-25]. （原始内容存档于2020-09-20）. 
  4. ^ Get small, go big: Meet the next-gen Snapdragon 835. Qualcomm. 2016-11-17 [2017-04-25]. （原始内容存档于2016-11-18）. 
  5. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. （原始内容存档于2020-11-12）. 
  6. ^ 关于高通骁龙 835，你需要知道的都在这里. [2017-04-25]. （原始内容存档于2017-10-02）. 
  7. ^ Qualcomm's Kryo 280 and 'Built on ARM Cortex Technology' explained. Android Authority. 2017-01-04 [2018-04-08]. （原始内容存档于2020-11-12）. 
  8. ^ Snapdragon 660 Processor. Qualcomm. [2018-04-08]. （原始内容存档于2017-10-18）. 
  9. ^ Qualcomm announces Snapdragon 660 Mobile Platform. Anandtech. May 8, 2017 [2018-04-08]. （原始内容存档于2017-06-11）. 
  10. ^ Frumusanu, Andrei. Qualcomm Announces Snapdragon 845 Mobile Platform. Anandtech. 6 December 2017 [7 December 2017]. （原始内容存档于2018-06-12）. 
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