晶圓測試

晶圓測試是半導體器件製造過程的一個步驟，在後道工序完成後，就要進行晶圓測試。人們要對晶圓上的所有的集成電路進行檢測（ATPG），以確認是否存在功能缺陷。檢測設備叫作晶圓探針台。晶圓探針台有探針，探針會豎起來扎到焊盤進行測試。