VIA C3

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VIA C3是一款x86 處理器，早期為繼承從Cyrix收購來的智慧型產權，而被命名為「VIA Cyrix III」，但它實際上是由Integrated Device Technology（IDT）中收購來的Centaur Technology部門的開發人員以WinChip處理器為基礎而開發，由台灣的威盛電子（VIA）製造，與基於Joshua核心的Cyrix III無關。後被更名為VIA C3，是VIA「中國芯」C系列的經典版本。

VIA C3處理器

功能

Samuel核心^[1]

L1 Cache指令、資料各有64KB
16級指令管線
採用100或133 MHz FSB
0.18微米製程
支援MMX和3DNow!指令集
半倍頻的浮點運算單元
可與部分Intel Pentium II/III主機板相容

Samuel II核心^[2]

L1 Cache指令、資料各有64KB
淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
12級指令管線
採用100或133 MHz FSB
0.15微米製程
支援MMX和3DNow!指令集
半倍頻的浮點運算單元
可與部分Intel Pentium II/III主機板相容

Ezra核心^[3]

L1 Cache指令、資料各有64KB
淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
12級指令管線
採用100或133 MHz FSB
0.13微米製程
支援MMX和3DNow!指令集
半倍頻的浮點運算單元

Nehemiah核心^[4]

L1 Cache指令、資料各有64KB
淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
12級指令管線
採用133或200 MHz FSB
0.13微米製程
支援MMX和SSE指令集
和前代Ezra-T架構相比，浮點數處理單元（FPU）可以在核心頻率下全速工作。雖然在效能方面比當時Intel及AMD的處理器低，但該款處理器功耗低，放出的熱力也比較少，較適合在嵌入式系統、工業電腦中使用。

另見

參考資料

^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始內容存檔於2015-09-23）.
^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始內容存檔於2015-09-23）.
^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始內容存檔於2017-06-20）.
^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始內容存檔於2015-09-23）.

外部連結

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