日本联合半导体
日本联合半导体有限公司 （简称：USJC，英国：United Semiconductor Japan Co., Ltd.）是一家代工专业制造商，总部位于三重县桑名市的300mm半导体晶圆厂。
作为台湾UMC （全球第二大晶圆代工公司）的成员，公司作为日本晶圆代工厂提供半导体代工服务。
| 日本联合半导体 | |
|---|---|
| United Semiconductor Japan | |
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 | |
| 商业名称 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン |
| 公司類型 | 有限公司 |
| 成立 | 2014年12月1日（9年348天） |
| 代表人物 | 河野 通有 (总统) |
| 總部 | 日本 神奈川県 横浜市 |
| 产业 | 半導體, 晶圓代工 |
| 產品 | 積體電路 |
| 員工人數 | 约1160人 |
| 母公司 | UMC |
| 网站 | www.usjpc.com |
概述
其前身三重富士通半导体是富士通半导体与联华电子的合资企业。
作为制造基地的三重工厂自 1984 年开始运营以来，一直从事尖端存储器和其他产品的开发和量产。
2019年10月，公司名称由三重富士通半导体变更为日本联合半导体，成立为联电全资子公司。 USJC的总公司将新设在神奈川县横滨市，生产基地仍保留在三重县桑名市。
三重工厂生产的半导体被称为“桑名半导体”（标语）。
三重工厂的特征
开始运营 B1楼：2005年 B2楼：2007年
总建筑面积 B1楼：38,000㎡ B2楼：80,000㎡
洁净室面积 B1楼：17,000㎡ B2楼：30,000㎡
工艺技术 40nm、55nm、65nm、90nm
制造能力 约38,400件/月
认证 ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO27001、ISO22301
● 日本最大的逻辑制造能力
● 车载闪存微控制器、 LCD驱动器、 RF设备、以电源IC等专业技术为特色的Foundry
● 经验丰富的工程师和先进的工艺移植技术
● 车内品质， BCM兼容
历史
1984年 开设富士通三重工厂
1992年 为世界第一台超级计算机开发了CMOS LSI
2003年 开始90nmCu多层布线工艺量产
2004年 在富士通三重工厂建造了世界上第一个混合式隔震结构的 300mm 晶圆新厂房。
2006年 富士通三重工厂300mm晶圆第2厂房竣工
2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司
2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司 开始为 K 计算机制造半导体芯片
2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品
2014年 成立三重富士通半导体有限公司。
2015年 建成40nm制程生产线，全面采用全球首创旋流诱导分层空调[1]
2016年 取得质量管理体系（ISO9001:2015）认证 获得汽车行业质量管理体系认证（IATF16949:2016）
2019年 获得环境管理体系（ISO14001:2015）认证
公司名称变更为 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
2020年 资讯安全管理系统（ISO/ICE 27001:2013）认证
2021年 取得业务连续性管理体系（ISO22301:2019）认证[2]
职业安全健康管理体系（ISO45001:2018）认证
脚注
- ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月22日）.
- ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月28日）.
- ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. （原始内容存档于2023年3月28日）.