日本聯合半導體
台灣聯電子公司
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日本聯合半導體有限公司 （英語：United Semiconductor Japan Co., Ltd. ，簡稱：USJC）是一家晶圓代工專業製造商，總部位於日本三重縣桑名市，為300mm晶圓的半導體製造廠。母公司為台灣聯華電子 （全球第二大晶圓代工公司）。
| 日本聯合半導體 | |
|---|---|
| United Semiconductor Japan | |
 | |
 三重工廠 | |
| 商業名稱 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン |
| 公司類型 | 有限公司 |
| 成立 | 2014年12月1日（10年29天） |
| 代表人物 | 河野 通有 (社長) |
| 總部 |  日本神奈川県橫浜市 |
| 產業 | 半導體、晶圓代工 |
| 產品 | 集成電路 |
| 員工人數 | 約1160人 |
| 母公司 | 台灣聯華電子（UMC） |
| 網站 | www.usjpc.com |
概述
其前身三重富士通半導體是富士通半導體與台灣聯華電子（聯電）的合資企業。
作為製造基地的三重工廠自 1984 年開始運營以來，一直從事尖端記憶體和其他產品的開發和量產。
2019年10月，公司名稱由三重富士通半導體變更為日本聯合半導體，成立為聯電全資子公司。 USJC的總公司將新設在神奈川縣橫濱市，生產基地仍保留在三重縣桑名市。
三重工廠生產的半導體被稱為「桑名半導體」（日語：桑名発の半導体）。
三重工廠的特徵
| B1棟 | B2棟 | |
|---|---|---|
| 開始營運 | 2005年 | 2007年 |
| 總面積 | 38,000m2 | 80,000m2 |
| 無塵室面積 | 17,000m2 | 30,000m2 |
| 製程技術 | 40nm, 55nm, 65nm, 90nm | |
| 製造能力 | 約38,400枚/月 | |
歷史
- 1984年 開設富士通三重工廠
- 1992年 為世界第一台超級電腦開發了CMOS LSI
- 2003年 開始90nmCu多層布線製程量產
- 2004年 在富士通三重工廠建造了世界上第一個混合式隔震結構的 300mm 晶圓新廠房。
- 2006年 富士通三重工廠300mm晶圓第2廠房竣工
- 2008年 分拆富士通LSI事業部成立富士通微電子有限公司
- 2010年 公司名稱變更為富士通半導體有限公司開始為K 電腦製造半導體晶片
- 2013年 開始量產使用DDC電晶體的產品
- 2014年 成立三重富士通半導體有限公司。
- 2015年 建成40nm製程生產線，全面採用全球首創旋流誘導分層空調[1]
- 2016年 取得質素管理系統（ISO9001:2015）認證 獲得汽車行業質素管理體系認證（IATF16949:2016）
- 2019年 獲得環境管理體系（ISO14001:2015）認證。公司名稱變更為 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
- 2020年 資訊保安管理系統（ISO/ICE 27001:2013）認證
- 2021年 取得業務連續性管理體系（ISO22301:2019）認證[2]
- 2022年 與電裝合作生產車載功率半導體[3]
- 2022年 職業安全健康管理體系（ISO45001:2018）認證
註腳
- ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. （原始內容存檔於2023年3月22日）.
- ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. （原始內容存檔於2023年3月28日）.
- ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. （原始內容存檔於2023年3月28日）.