日本联合半导体
台灣聯電子公司
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日本联合半导体有限公司 （英语：United Semiconductor Japan Co., Ltd. ，简称：USJC）是一家晶圆代工专业制造商，总部位于日本三重县桑名市，为300mm晶圆的半导体制造厂。母公司为台湾联华电子 （全球第二大晶圆代工公司）。
| 日本联合半导体 | |
|---|---|
| United Semiconductor Japan | |
 | |
 三重工厂 | |
| 商业名称 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン |
| 公司类型 | 有限公司 |
| 成立 | 2014年12月1日（10年29天） |
| 代表人物 | 河野 通有 (社长) |
| 总部 |  日本神奈川県横浜市 |
| 产业 | 半导体、晶圆代工 |
| 产品 | 集成电路 |
| 员工人数 | 约1160人 |
| 母公司 | 台湾联华电子（UMC） |
| 网站 | www.usjpc.com |
概述
其前身三重富士通半导体是富士通半导体与台湾联华电子（联电）的合资企业。
作为制造基地的三重工厂自 1984 年开始运营以来，一直从事尖端存储器和其他产品的开发和量产。
2019年10月，公司名称由三重富士通半导体变更为日本联合半导体，成立为联电全资子公司。 USJC的总公司将新设在神奈川县横滨市，生产基地仍保留在三重县桑名市。
三重工厂生产的半导体被称为“桑名半导体”（日语：桑名発の半導体）。
三重工厂的特征
| B1栋 | B2栋 | |
|---|---|---|
| 开始营运 | 2005年 | 2007年 |
| 总面积 | 38,000m2 | 80,000m2 |
| 无尘室面积 | 17,000m2 | 30,000m2 |
| 工艺技术 | 40nm, 55nm, 65nm, 90nm | |
| 制造能力 | 约38,400枚/月 | |
历史
- 1984年 开设富士通三重工厂
- 1992年 为世界第一台超级计算机开发了CMOS LSI
- 2003年 开始90nmCu多层布线工艺量产
- 2004年 在富士通三重工厂建造了世界上第一个混合式隔震结构的 300mm 晶圆新厂房。
- 2006年 富士通三重工厂300mm晶圆第2厂房竣工
- 2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司
- 2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司开始为K 电脑制造半导体晶片
- 2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品
- 2014年 成立三重富士通半导体有限公司。
- 2015年 建成40nm制程生产线，全面采用全球首创旋流诱导分层空调[1]
- 2016年 获取质量管理系统（ISO9001:2015）认证 获得汽车行业质量管理体系认证（IATF16949:2016）
- 2019年 获得环境管理体系（ISO14001:2015）认证。公司名称变更为 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
- 2020年 资讯安全管理系统（ISO/ICE 27001:2013）认证
- 2021年 获取业务连续性管理体系（ISO22301:2019）认证[2]
- 2022年 与电装合作生产车载功率半导体[3]
- 2022年 职业安全健康管理体系（ISO45001:2018）认证
脚注
- ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月22日）.
- ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月28日）.
- ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. （原始内容存档于2023年3月28日）.