集成电路封装中,焊球,也称为焊料凸点(通常簡稱為“球”或“凸點”)是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装印刷电路板之间,以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料[1]后者可能称为微凸块μbumpsubumps),因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置,並用黏性助焊劑固定到位。[2]

集成电路芯片下方的焊球网格阵列,已移除芯片;球留在印刷电路板上。
显示焊球堆叠DRAM芯片的MCM原理图

壓印焊球是經過壓印的焊球,即壓平成類似硬幣的形狀,以增加接觸可靠性。[3]

球栅阵列芯片级封装倒装芯片封装通常使用焊球。

底部填充

使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後,它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]

在某些情況下,可能有多層焊球,例如,一層焊球將倒装芯片连接到中介层以形成BGA封裝,第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]

倒装芯片中的用途

相关

参考