焊球
在集成电路封装中,焊球,也称为焊料凸点(通常簡稱為“球”或“凸點”)是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间,以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。[1]后者可能称为微凸块( μbumps 、 ubumps),因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置,並用黏性助焊劑固定到位。[2]
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8a/Solder_ball_grid.jpg/200px-Solder_ball_grid.jpg)
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b5/High_Bandwidth_Memory_schematic.svg/200px-High_Bandwidth_Memory_schematic.svg.png)
壓印焊球是經過壓印的焊球,即壓平成類似硬幣的形狀,以增加接觸可靠性。[3]
底部填充
使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後,它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]
在某些情況下,可能有多層焊球,例如,一層焊球將倒装芯片连接到中介层以形成BGA封裝,第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]
倒装芯片中的用途
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片
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球
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对其
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接触
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回流焊
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底部填充胶
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完成
相关
- 头枕缺陷、焊球故障
参考
- ^ Definition of: solder ball (页面存档备份,存于互联网档案馆), PC Magazine glossary
- ^ Soldering 101 - A Basic Overview. [2024-01-20]. (原始内容存档于2012-03-03).
- ^ Patent US 7622325 B2 (页面存档备份,存于互联网档案馆), prior art description
- ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" (页面存档备份,存于互联网档案馆). 2011.
- ^ "Underfill" (页面存档备份,存于互联网档案馆).
- ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" (页面存档备份,存于互联网档案馆). NASA. 2019.
- ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" (页面存档备份,存于互联网档案馆). 2019.