集成电路封装中,焊球,也称为焊料凸点(通常简称为“球”或“凸点”)是提供芯片封装和印刷电路板之间以及芯片封装印刷电路板之间,以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料[1]后者可能称为微凸块μbumpsubumps),因为通常比前者小得多。焊球可以手动或透过自动化设备放置,并用黏性助焊剂固定到位。[2]

集成电路芯片下方的焊球网格阵列,已移除芯片;球留在印刷电路板上。
显示焊球堆叠DRAM芯片的MCM原理图

压印焊球是经过压印的焊球,即压平成类似硬币的形状,以增加接触可靠性。[3]

球栅阵列芯片级封装倒装芯片封装通常使用焊球。

底部填充

使用焊球将集成电路芯片连接到PCB后,它们之间的剩余气隙通常会用环氧树脂进行底部填充。[4][5]

在某些情况下,可能有多层焊球,例如,一层焊球将倒装芯片连接到中介层以形成BGA封装,第二层焊球将此中介层连接到PCB。通常两层都需要底部填充。[6][7]

倒装芯片中的用途

相关

参考