模板:半导体封装 - 维基百科，自由的百科全书

查论编半导体封装
二极体	DO-204 DO-213 / MELF DO-214 / SMA / SMB / SMC SOD
电晶体	SOT / TSOT TO-3 TO-5 TO-18 TO-66 TO-92 TO-126 TO-220 TO-263 / D2PAK
单列式	SIP / SIL
双列式	DFN DIP / DIL Flat Pack SO / SOIC SOP / SSOP TSOP / TSSOP ZIP
四排式	LCC PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
栅阵列式	球栅阵列封装嵌入式晶圆级球栅阵列平面网格阵列封装插针网格阵列封装
晶圆	COB COF COG 晶片级封装覆晶技术层叠式封装包被式封装通用积体电路卡晶圆级封装
相关主题	电子封装电子封装尺寸列表集成电路封装积体电路封装类型列表
备注：通常一种封装会包含数个或数种电路模组，例如使用电晶体封装的电子稳压器。