模板:半導體封裝 - 維基百科，自由的百科全書

閱論編半導體封裝
二極體	DO-204 DO-213 / MELF DO-214 / SMA / SMB / SMC SOD
電晶體	SOT / TSOT TO-3 TO-5 TO-18 TO-66 TO-92 TO-126 TO-220 TO-263 / D2PAK
單列式	SIP / SIL
雙列式	DFN DIP / DIL Flat Pack SO / SOIC SOP / SSOP TSOP / TSSOP ZIP
四排式	LCC PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
柵陣列式	球柵陣列封裝嵌入式晶圓級球柵陣列平面網格陣列封裝插針網格陣列封裝
晶圓	COB COF COG 晶片級封裝覆晶技術層疊式封裝包被式封裝通用積體電路卡晶圓級封裝
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備註：通常一種封裝會包含數個或數種電路模組，例如使用電晶體封裝的電子穩壓器。