氰化银
化合物
氰化银是一种化合物，化学式为AgCN。这种白色固体可以通过用氰化物处理含Ag+的溶液产生。一些方案会使用此沉淀，以从溶液中回收银。镀银时也会使用氰化银。
| 氰化银 | |
|---|---|
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| IUPAC名 Silver cyanide | |
| 识别 | |
| CAS号 | 506-64-9 
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| ChemSpider | 10043 |
| SMILES |
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| InChI |
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| InChIKey | LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYAM |
| RTECS | VW3850000 |
| 性质 | |
| 化学式 | AgCN |
| 摩尔质量 | 133.8856 g/mol g·mol⁻¹ |
| 外观 | 无色或灰色（不纯）晶体 |
| 气味 | 无味 |
| 密度 | 3.943 g/cm3 |
| 熔点 | 335 °C（608 K）（分解） |
| 溶解性（水） | 0.000023 g/100 mL (20 °C) |
| 溶解性 | 溶于液氨，沸硝酸，氨水，氰化钾 不溶于醇，稀酸 |
| 折光度n D |
1/685 |
| 结构 | |
| 晶体结构 | 六方 |
| 配位几何 | 线性 |
| 热力学 | |
| ΔfHm⦵298K | 146 kJ·mol−1[1] |
| S⦵298K | 84 J·mol−1·K−1[1] |
| 危险性 | |
| 警示术语 | R：R25, R32, R33, R41, R50/53 |
| 安全术语 | S：S7, S26, S45, S60, S61 |
| 主要危害 | 有毒 |
| NFPA 704 |
 1
3
1
|
| 闪点 | 320 °C |
| 致死量或浓度： | |
LD50（中位剂量）
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123 mg/kg（口服，大鼠） |
| 相关物质 | |
| 其他阴离子 | 氯化银 |
| 其他阳离子 | 氰化钠 氰化亚铜 |
| 若非注明，所有数据均出自标准状态（25 ℃，100 kPa）下。 | |
反应
向含有Ag+的溶液中加入氰化钠后，AgCN会沉淀出来。再加氰化物沉淀会溶解，氰化物过量时会形成线性[Ag(CN)2]-(aq)和[Ag(CN)3]2-(aq)。氰化银也溶于含有其他配体，如氨或磷化氢的溶液。
用途
银电镀液中会使用AgCN和KAg(CN)2，这至少是从1840年艾尔金顿兄弟申请专利时开始。一种典型的传统银电镀液包含KAg(CN)2 15-40 gL−1，KCN 12-120 gL−1和K2CO3 gL−1。[4]
参考
- ^ 1.0 1.1 Zumdahl, Steven S. Chemical Principles 6th Ed.. Houghton Mifflin Company. 2009: A23. ISBN 0-618-94690-X.
- ^ Urban, V.; Pretsch, T.; Hartl, H. “From AgCN Chains to a Fivefold Helix and a Fishnet-Shaped Framework Structure” Angewandte Chemie International Edition 2005, volume 44, pages 2794–2797.
- ^ Omary, M. A.; Webb, T.R.; Assefa, Z.; Shankle, G. E.; Patterson, H. H. “Crystal Structure, Electronic Structure, and Temperature-Dependent Raman Spectra of Tl[Ag(CN)2]: Evidence for Ligand-Unsupported Argentophilic Interactions” Inorganic Chemistry 1998, volume 37, pages 1380-1386.
- ^ Blair, A. “Silver Plating” Metal Finishing 2000, volume 98, page 298.