氰化銀
化合物
氰化銀是一種化合物，化學式為AgCN。這種白色固體可以通過用氰化物處理含Ag+的溶液產生。一些方案會使用此沉澱，以從溶液中回收銀。鍍銀時也會使用氰化銀。
| 氰化銀 | |
|---|---|
| |
| IUPAC名 Silver cyanide | |
| 識別 | |
| CAS號 | 506-64-9 
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| ChemSpider | 10043 |
| SMILES |
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| InChI |
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| InChIKey | LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYAM |
| RTECS | VW3850000 |
| 性質 | |
| 化學式 | AgCN |
| 莫耳質量 | 133.8856 g/mol g·mol⁻¹ |
| 外觀 | 無色或灰色（不純）晶體 |
| 氣味 | 無味 |
| 密度 | 3.943 g/cm3 |
| 熔點 | 335 °C（608 K）（分解） |
| 溶解性（水） | 0.000023 g/100 mL (20 °C) |
| 溶解性 | 溶於液氨，沸硝酸，氨水，氰化鉀 不溶於醇，稀酸 |
| 折光度n D |
1/685 |
| 結構 | |
| 晶體結構 | 六方 |
| 配位幾何 | 線性 |
| 熱力學 | |
| ΔfHm⦵298K | 146 kJ·mol−1[1] |
| S⦵298K | 84 J·mol−1·K−1[1] |
| 危險性 | |
| 警示術語 | R：R25, R32, R33, R41, R50/53 |
| 安全術語 | S：S7, S26, S45, S60, S61 |
| 主要危害 | 有毒 |
| NFPA 704 |
 1
3
1
|
| 閃點 | 320 °C |
| 致死量或濃度： | |
LD50（中位劑量）
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123 mg/kg（口服，大鼠） |
| 相關物質 | |
| 其他陰離子 | 氯化銀 |
| 其他陽離子 | 氰化鈉 氰化亞銅 |
| 若非註明，所有數據均出自標準狀態（25 ℃，100 kPa）下。 | |
反應
向含有Ag+的溶液中加入氰化鈉後，AgCN會沉澱出來。再加氰化物沉澱會溶解，氰化物過量時會形成線性[Ag(CN)2]-(aq)和[Ag(CN)3]2-(aq)。氰化銀也溶於含有其他配體，如氨或磷化氫的溶液。
用途
銀電鍍液中會使用AgCN和KAg(CN)2，這至少是從1840年艾爾金頓兄弟申請專利時開始。一種典型的傳統銀電鍍液包含KAg(CN)2 15-40 gL−1，KCN 12-120 gL−1和K2CO3 gL−1。[4]
參考
- ^ 1.0 1.1 Zumdahl, Steven S. Chemical Principles 6th Ed.. Houghton Mifflin Company. 2009: A23. ISBN 0-618-94690-X.
- ^ Urban, V.; Pretsch, T.; Hartl, H. 「From AgCN Chains to a Fivefold Helix and a Fishnet-Shaped Framework Structure」 Angewandte Chemie International Edition 2005, volume 44, pages 2794–2797.
- ^ Omary, M. A.; Webb, T.R.; Assefa, Z.; Shankle, G. E.; Patterson, H. H. 「Crystal Structure, Electronic Structure, and Temperature-Dependent Raman Spectra of Tl[Ag(CN)2]: Evidence for Ligand-Unsupported Argentophilic Interactions」 Inorganic Chemistry 1998, volume 37, pages 1380-1386.
- ^ Blair, A. 「Silver Plating」 Metal Finishing 2000, volume 98, page 298.